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北京布氏測量系統

北京布氏測量系統

簡要描述:北京布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代THI100布氏測量軟件"精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。

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所屬分類:布氏硬度計、巴氏硬度計

更新日期:2024-06-01

廠商性質:生產廠家

詳情介紹
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布氏測量系統 數碼布氏硬度壓痕測量儀

型號:GR/THI100

北京布氏測量系統特點:
將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備*CCD,高掃描分辨率,zui高可以得到3.5μm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后,直接顯示布氏值,無須查表換算,節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進行測量,方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準:ISO6506, ASTM E10,GB/T231

北京布氏測量系統技術參數:

測量壓頭直徑

2.5mm, 5mm, 10mm

壓痕測量范圍

1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm

測定硬度范圍

8~650HBW

zui大測試分辨率

0.1HBW

電源

單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A

重量

測頭: 0.5kg,
便攜式計算機:10~25kg

zui大外形尺寸

測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm

配置:

測量頭(內置1號、3號鏡頭) 

1個

2號鏡頭    

1個

標準硬度塊  

3塊

1號接口套環  

1個

2號接口套環 

1個

3號接口套環  

1個

加密鎖

1個

軟件光盤  

1張

數據線(連接測量頭與計算平臺)

1根

計算平臺(PC機或工控機) 

1臺



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